Основные положения

Такие технологии заключаются в химической так и механической обработке. В зависимости от требований, которые предъявляет производство электроники к изготовляемым платам, подбирается соответствующий материал. В основном такие материалы являются производными от фольгированного стеклотекстолита или гетинакса для плат более старого образца. Иногда, в качестве основы печатной платы применяется полимид или керамика, реже - другие материалы.

Печатные платы, представляющие собой пластины с нанесенными токопроводящими слоями, которые сконфигурирован таким образом, чтобы соединить между собой выводы устанавливаемых электрических компонентов. Рисунок токоопроводящих слоев определятся топологическим местоположением электрических деталей. В зависимости от сложности и плотности соединения выводов компонентов платы, применяются односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы.

Изготовление печатной платы

Производство печатных плат предполагает выполнение всех этапов процесса, которые заключаются в переносе заранее спроектированного рисунка токопроводящих слоев на заготовку, с последующей механической обработкой. Создание топографического рисунка токопроводящего слоя, в большинства случаев заключается в процессе химического травления. После нанесения защитного слоя на токопроводящий слой заготовки, такую печатную плату помещают в специальный химический раствор, после взаимодействия с которым, лишние и не защищенные участки слоя удаляются, образуя из оставшихся участков необходимую систему соединительных дорожек. В качестве растворов для травления могут применяться:

• раствор хлорного железа FeCl3;
• персульфат аммония (NH4)2S2O8;
• раствор соляной кислоты и перекиси водорода ((HCl, H2O2).

После процесса травления производится очистка остатков химической реакции при помощи растворителя. Для этой цели подходит ацетон.

Современные способы изготовления печатных плат пополнились возможностью применения фоторезиста и лазерных технологий печати. Такие методы позволили значительно упростить процесс нанесения рисунка токопроводящих соединений на заготовку печатной платы. При применении фоторезиста, процесс нанесения рисунка, предварительно спроектированного компьютерным способом, заключается в обработке заготовки ультрафиолетовым светом, после чего можно удалить обработанные лишние участки токопроводящего покрытия при помощи раствора каустической соли NaOH. При использовании лазерных технологий печати рисунок на токопроводяще покрытие изготавливаемых плат наносится при помощи печати на пленки термального переноса на заготовку.

Механические процессы изготовления печатных плат

После нанесения рисунка соединительных дорожек и выполнения процесса травления любым из указанных способов, производится механическая обработка печатной платы. К таким процессам относятся:

• сверловка отверстий под устанавливаемые электрические компоненты, конструкционных отверстий для установки печатной платы в корпус устройства;
• покрытие флюсом или другим химическим раствором, служащим для улучшения характеристик пайки тсоединительных дорожек:
• лужение при помощи растворов или термальный способ нанесения припоя на поверхность токопроводящего слоя.

Также к механическим процессам последующей обработки относят нанесение дополнительного защитного слоя, который оберегает токопроводящий слой печатной платы от попадания пыли, влаги или незначительных воздействий.